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【新闻】三星开发出10芯片包政府免除关税刺激出口油脂泵

发布时间:2020-10-18 19:42:00 阅读: 来源:高压泵厂家

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 当地时间本周一,全球最大的计算机储存芯片制造商韩国三星电子公司表示,它已经开发出了一款多芯片包(MSP),这一新开发的产品能够在一个包中保持有10个半导体储存芯片。   三星电子公司称,它开发的这款包含有10个芯片的多芯片包是全球首款10芯片包。在这个芯片包中,有二个4GB 储存容量的NAND闪存芯片,四个512MB 储存容量的动态随机储存芯片,和四个256MB 储存容量的NOR闪存芯片。这个10 芯片包的总储存容量为11GB。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  三星电子公司指出,根据实际应用,这个多功能芯片包能够混合各种不同的储存芯片。由于该芯片包微小的尺寸,可以广泛用在手机和其他许多便携式消费电子产品中。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  这个芯片包的最大特征是更高的储存容量和更小的尺寸,它首先将用于手机的核心部件而引起市场的高度关注。2003年三星电子公司开发出了全球首款包含有6个芯片的多芯片包,今年早些时候,三星电子公司又开发出了包含有8个芯片的多芯片包。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  据市场调研机构iSuppli公司称,全球多芯片包市场规模已经从去年的7亿美元增长到今年的49亿美元,预期到2008年这一市场将能够达到76亿美元。韩国多芯片包产品向海外的发货量预期将迅速增加,韩国政府和行业的官员最近在汉城与美国、日本、欧盟和台湾的代表进行了讨论,从明年开始韩国政府将免除多芯片包向海外出口的关税。</FONT> </FONT></P>

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